Surface Engineering Chemicals

铜、镍、铬添加剂
铜、镍、铬添加剂

铜、镍、铬添加剂 酸性光亮镀铜光剂

1.镀液杂质容忍量高,容易控制,镀层的填平度极佳。

2.镀层不易产生针孔,内应力低,延展性好。

3.电流密度范围宽阔,镀层填平度高至75%,达到光亮效果。

4.沉积速度特快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短。